導熱硅膠片在電子行業的應用可以說是非常廣泛的，通過填充散熱源與散熱器之間的空隙，除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道，是一種極佳的導熱填充材料。但是在生產過程中，經常會出現粘膜問題，從原理上來講是由于硅膠片自身的內聚力小于硅膠片與離型膜間的內聚力。但是具體問題出在哪里，又要如何解決呢？

硅膠片的固化問題

硅膠片需要通過交聯固化后才能與離型膜分離，當硅膠片沒有固化時便會出現粘膜問題。可以從以下幾方面來分析解決：

（1）粉體填料問題。如采用環氧體系助劑處理過的粉體應用于有機硅體系，會影響硅膠片的固化；其次粉體堿性太強，也會導致交聯固化無法正常進行。

（2）固化劑、催化劑與抑制劑的搭配不合理。固化劑添加量不夠，導致固化劑反應完了還有一部分硅膠沒有得到催化；抑制劑太多抑制了整個固化反應的進行；催化劑太少不足以催化反應的進行。尤其注意，催化劑太多會沒有足夠的操作時間，提前固化也會導致粘膜。

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（3）色膏導致催化劑中毒。部分色膏會導致催化劑中毒，消耗了催化劑，無法催化固化。

（4）固化溫度低。一般100-150攝氏度可以加速固化反應進行，如果溫度太低，會使得固化時間延長，無法再規定時間完全固化。

操作工藝問題

（1）在粉體填料與硅膠混合過程中攪拌不足，真空抽濾時間短，固化劑和催化劑沒有充分混合。

（2）操作時攪拌工具或容器沒清理干凈，加成型與縮合型硅膠互相影響導致不固化或粘膜問題。

（3）膠料和含氮(N)，磷(P)，硫(S)，錫(Sn)，鉛(Pb)，汞(Hg)，醇類，水等接觸或混合。

離型膜的問題

離型膜的離型力大，導致硅膠片自身的內聚力小于硅膠片與離型膜間的內聚力，造成的粘膜，所以在離型膜的選擇上也要選取離型力適當的膜進行操作。